[中报]麦捷科技(300319):2026年半年度报告

时间:2026年08月19日 20:36:44 中财网

原标题:麦捷科技:2026年半年度报告

深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
2026年半年度报告


2026年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人李承、主管会计工作负责人曾星宇及会计机构负责人(会计主管人员)李济立声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告所涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本报告中阐述了未来可能发生的有关风险因素,详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者注意阅读。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 9 第四节 公司治理、环境和社会 .................................................. 33 第五节 重要事项 ............................................................. 35 第六节 股份变动及股东情况 .................................................... 45 第七节 债券相关情况 .......................................................... 53 第八节 财务报告 ............................................................. 54
备查文件目录
1.载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

2.报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

3.载有公司董事长签名的公司2026年半年度报告文本。

以上备查文件的备置地点:公司证券投资部。


释义

释义项释义内容
本公司、公司、麦捷科技深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
特发集团深圳市特发集团有限公司,系本公司实际控制人
远致富海电子信息深圳远致富海电子信息投资企业(有限合伙),系本公司控股股东
香港麦捷香港麦捷电子贸易有限公司,系本公司全资子公司
星源电子星源电子科技(深圳)有限公司,系本公司全资子公司
金之川成都金之川电子有限公司,系本公司控股子公司
安可远惠州市安可远磁性器件有限公司,系本公司全资子公司
董事会深圳市麦捷微电子科技股份有限公司董事会
股东会深圳市麦捷微电子科技股份有限公司股东会
公司章程深圳市麦捷微电子科技股份有限公司章程
报告期2026年1月1日至2026年6月30日
报告期末2026年6月30日
元、万元人民币元、人民币万元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称麦捷科技股票代码300319
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市麦捷微电子科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)麦捷科技  
公司的外文名称(如有)SHENZHEN MICROGATE TECHNOLOGY CO.,LTD.  
公司的外文名称缩写(如 有)MICROGATE  
公司的法定代表人李承  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名居济民王大伟
联系地址深圳市坪山区龙田街道竹坑社区坪山 科技路麦捷科技智慧园深圳市坪山区龙田街道竹坑社区坪山 科技路麦捷科技智慧园
电话0755-829283190755-82928319
传真不适用不适用
电子信箱securities@szmicrogate.comsecurities@szmicrogate.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2025年
年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2025年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)1,984,879,018.701,795,734,164.4210.53%
归属于上市公司股东的净利 润(元)150,961,786.69149,290,358.271.12%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)129,130,147.8394,957,446.2535.99%
经营活动产生的现金流量净 额(元)240,667,890.6139,685,197.01506.44%
基本每股收益(元/股)0.17010.1702-0.06%
稀释每股收益(元/股)0.17010.1702-0.06%
加权平均净资产收益率3.05%3.19%-0.14%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)7,579,085,656.507,457,614,029.811.63%
归属于上市公司股东的净资 产(元)4,941,233,489.544,884,181,327.331.17%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-1,428,734.67 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)20,014,182.24 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融7,048,746.97 
资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益  
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出353,399.26 
减:所得税影响额3,898,139.07 
少数股东权益影响额(税后)257,815.87 
合计21,831,638.86 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)2026年上半年所属行业整体发展情况
2026年上半年,全球电子元器件行业呈现结构性分化发展特征:AI算力、人工智能等高技术赛道需求高速增长,消
费电子(智能手机、平板、电视)、新能源汽车板块因存储价格上涨、上游材料涨价等成本因素影响,需求承压,进而致
使行业出现两级分化。

1、磁性元器件行业:据QY Research统计数据显示,2026年上半年全球功率电感市场规模达27.8亿美元,同比增长 32.6%:AI服务器配套 TLVR、一体成型电感需求爆发,高端电感单位价值较通用型号有数倍提升,2026-2028年行业
复合增速预期达到 40%-60%;车规功率电感受益于 800V+高压平台快速渗透,车载 OBC、DC/DC配套电感需求同比有所增
长。上游金属软磁材料供需持续偏紧,核心原材料均价同比均有上浮,压缩行业整体盈利空间。

2、射频器件行业:据 Yole Group行业数据显示,2026年上半年全球射频滤波器市场规模达 47.2亿美元,同比增长14.3%:5G-A规模商用、车载毫米波雷达、低空无人机通信设备带动LTCC滤波器增量释放;国内厂商在中低频段国产
替代进程加速,但高端毫米波滤波器仍存在海外厂商技术壁垒;消费手机射频模组需求维持平淡,行业呈现“高端增量、
存量内卷”格局。

3、显示模组行业:据Global Info Research数据显示,2025年全球显示模组市场规模约1500亿美元,2026年上半年延续大盘体量,2026-2032年行业复合增长率维持在 6%以上;电竞高刷屏、工业控制面板、车载显示需求保持稳健
增长,传统笔记本、平板面板产能过剩、价格持续下行,行业盈利压力集中于低端消费类产品。

(二)公司核心业务与产品体系
公司持续专注高端电子元器件及模组的研发、生产和销售,核心业务维持磁性元器件、射频器件、显示模组三大板
块不变。2026 年上半年持续加码高端产品产能布局和技术迭代,产品应用覆盖通讯设备、消费终端、新能源汽车、AI
服务器、光储系统、工业控制、低空经济、安防等多个领域。报告期通过产能扩建、上游磁性材料自研、海外生产基地
落地,持续推进产业链垂直整合,巩固大陆磁性元器件头部厂商市场地位。


产品分类代表产品产品特点主要应用产品图示
磁性元器件一体成型电感高磁屏蔽性能、低 电阻、低损耗、适 配大电流高压平台手机、消费电子、 车载中控、汽车车 灯、AI服务器 GPU/CPU供电、光 模块 
 共模电感体系小、适合高密 度自动贴装、抑制 噪声好电视、笔电、汽车 CAN 
 叠层片式电感独石结构可靠性 好、偏差小、精度 高手机、通讯模块、 电视、安防 
 PFC电感空间利用率高、大 电流、抗高饱和电 流通讯设备、汽车电 子、光储充 
 TLVR电感大电流、低DCR 值、组合式/一体 成型、适配多相垂 直供电架构CPU/GPU多相电 源、电源模块、智 能驾驶、通讯基站 
 电感变压器高性能、低电阻、 散热性好车载、储能 
 集成变压器高性能、低电阻、 高饱和电流车载OBC 
 铁硅、铁硅铝系 列高叠加、低损耗、 耐高温汽车电子、光伏逆 变器、充电桩、白 色家电 
射频器件LTCC射频器件低插损、高抑制、 独石结构可靠性 好、体积小手机、电视、平板 笔电、汽车电子、 通讯设备 
 射频模组高增益、低噪声、 高线性度、带外高 抑制、低插损、谐 波小手机、平板笔电、 光模块射频前端、 车载T-BOX 
 声表面波双工器CSP工艺一致性好手机、车载T-BOX 
显示模组LCM高对比、高亮度、 高色域平板笔电、车载中 控屏、智能家居终 端显示 
1、磁性元器件
磁性元器件业务系公司核心营收支柱,主要涵盖功率绕线电感、一体成型电感、叠层电感、平板变压器及金属软磁
材料等核心产品,是公司营收的重要支柱,其中一体成型电感产销量位居大陆龙头,精密绕线电感和高频定制磁性器件
亦稳居行业前列。

(1)功率绕线与TLVR电感——AI算力、新能源双增长核心引擎
功率绕线电感是电子设备电源管理系统的核心元件,负责电能的储存与转换。公司的功率绕线电感采用精细化绕线
工艺与高磁导率磁芯材料,在小尺寸封装下实现高电流承载能力与低直流电阻特性,适配5G基站、服务器电源、汽车电
子等大功率场景。根据 QY Research报告数据显示,2025年全球功率电感市场规模超 50亿美元,公司凭借车规级认证
与高可靠性优势,在新能源汽车领域的渗透率持续提升。目前公司全系列车规功率绕线电感通过AEC-Q200 Grade 1严苛
认证,适配 800V高压快充整车平台,批量配套国内外一线主机厂及 Tier 1厂商;微型扁平铜线绕线电感持续稳定供货
国内外一线消费电子厂商。

(2)一体成型电感与一体成型TLVR——AI算力核心战略产品,国产替代关键载体 一体成型电感是公司的战略核心产品,也是AI服务器电源模块的关键元器件。公司产品采用的高端金属软磁材料,
在高频损耗与效率方面较传统铁氧体材料表现优异,是国内少有的在高频特性和饱和特性上满足下游严苛要求的优质供
应商。面向国内算力市场,公司推出铜铁共烧电感,适配摩尔线程、天数智芯等国产 GPU平台,有效解决高端算力芯片
“功耗墙”行业痛点,另有多款产品已进入浪潮、超聚变、H3C批量供货清单;消费电子端,公司完成 MPSM-BV、MPSM-
VJ等新一代一体成型电感迭代,适配2026年旗舰手机、AR/AI眼镜供电需求,持续提升高端移动终端电感市场份额;海
外头部算力厂商方面,由于新一代算力芯片全面搭载 VPD垂直供电架构,TLVR电感已成为刚需核心元器件,公司 MTVM
系列TLVR电感已经完成样品开发,目前处于客户跑线测试阶段。

(3)叠层电感——5G-A、低空经济增量市场突破
叠层电感采用多层印刷工艺,具有小型化、高可靠性等优势,适配 5G中高频、WiFi 7及毫米波预备频段的应用需求。公司叠层电感通过陶瓷材料配方优化与工艺改进,实现工作频率覆盖 1MHz-40GHz,在 LTCC集成模块中应用广泛。

根据 QY Research报告数据显示,相关市场预计保持7%以上的年复合增长,公司凭借在中低频段的技术积累,逐步向高
频段渗透,产品在 5G基站射频单元等场景实现批量供货。2026年上半年公司面向低空经济领域开发耐振动、宽温特种
叠层电感,已完成无人机、eVTOL客户送样验证。

(4)平板变压器——高频化与超薄化引领行业变革
平板变压器作为传统绕线变压器的升级产品,采用 PCB铜箔替代传统漆包线,具有体积小、效率高、散热好等显著
优势。公司的平板变压器采用新型导热材料与磁集成技术,薄至 8-12mm,体积仅为传统产品的 20%-30%,高频损耗与散
热效率指标均位居国内前列,可有效解决大功率场景的散热难题,成为高端电源模块的首选方案,现已批量应用于大功
率服务器电源、储能PCS设备。

(5)金属软磁材料——核心技术自主可控的护城河
金属软磁材料是磁性器件的核心基础材料,近年来公司通过股权收购及投资参股有效实现了金属软磁材料的稳定供
应。目前公司已掌握 Fe-Ni(铁镍)、Fe-Si(铁硅)、Fe-Si-Al(铁硅铝)等粉体成分设计,拥有多项专利,通过表面包
覆技术降低涡流损耗,高压压铸+高温固化工艺避免高频涡流损耗。公司磁粉芯技术经过持续迭代,其高频特性已完全适
配AI算力服务器和新能源汽车800V及更高车型架构,在AI、车载电源、OBC等领域的应用快速增长。

2、射频滤波器与MEMS传感器
公司是国内少有的可同时量产SAW与LTCC工艺射频前端器件的厂商,产品覆盖从低频到毫米波的全频段应用,满足客户多样化场景需求。根据Yole Group报告显示,2025年全球射频滤波器市场规模约90亿美元,国内厂商在中低频段
的技术与市场份额快速提升,公司凭借本土化服务与性价比优势,成为国产替代的核心参与者。

(1)SAW滤波器与MEMS传感器——加速新应用市场产品落地
SAW滤波器是手机、物联网设备等消费终端的核心射频元件,负责信号的滤波与选频。公司在中低频段(600MHz-3GHz)的技术高度成熟,是国内主流手机厂商的核心供应商;近年来,公司的 SAW滤波器朝着温度补偿、高频化方向升
级,通过新型压电材料与电极设计,实现温度稳定性提升,适配5G中高频及毫米波预备频段;同时,公司充分发挥自身
在中低频段积累的成熟技术与工艺优势,深化跨领域技术协同,围绕射频生产设备与制造工艺平台,推进MEMS光通信器
件及智能传感器产品在核心技术、制程工艺、生产装备上的深度复用,以期加速适配具身智能机器人、低空飞行器感知
模块,开辟射频业务第二成长空间。

(2)LTCC射频器件——毫米波通信、低空、基站核心增量来源
LTCC射频器件是5G基站、毫米波通信设备的关键元件,具有高频率、高Q值、高集成度等优势。公司的LTCC射频器件工作频段向毫米波延伸,单模块可整合滤波器、巴伦器、双工器等多类无源元件,在5G基站中的应用渗透率持续提
升;公司通过陶瓷材料配方优化与多层布线工艺改进,降低信号传输损耗,提升器件可靠性,产品稳定供应国内头部通
信设备厂商供应链;耐高温、抗辐射LTCC微波器件完成商业无人机、低轨卫星通信样品交付,低空经济、商业航天领域
实现技术落地,为中长期高端业务增长奠定基础。

3、显示模组
公司显示模组业务涵盖 LCM与背光两大板块,产品主要应用于平板笔电、电竞显示器、工业控制、车载显示、智能
家居等领域。2026年上半年显示模组业务销售收入同比微增 1.08%,产品结构变化叠加成本上涨、汇损增加等因素影响,
板块整体毛利率小幅减少0.37个百分点。产品应用逐步向车载中控、高刷新率电竞屏、智能家居面板倾斜,依靠窄边框、
2K/4K高色域技术锁定海外高端品牌客户。


(三)报告期内业务变化
1、产品结构持续优化:AI、高端终端配套产品成为业绩第一驱动力,公司2026上半年AI服务器电感、海外头部终端厂商营业收入同比大幅增长,逐步成为公司业绩增长核心引擎;国内终端厂商、传统消费电子营收占比有所回落,整
体盈利结构持续改善;光通信、低空经济等领域实现从零到批量供货的突破,新增中长期新兴应用赛道。

2、产能扩建项目集中落地:公司智慧园二期已基本实现满产运行,极大补充一体成型、TLVR高端电感整体产能;智慧园三期主体结构封顶,现已进入收尾阶段,预计2027年上半年可投入使用;越南鑫智泰公司已初步完成产线建设和
投产,因美国对越发起 301调查影响,相关客户订单有所推迟,公司正在加强客户沟通联络和降本增效工作,开源节流
以确保其平稳运营;公司去年竞得的智鑫能源大楼已基本完成装修改造,进入设备调试阶段。待以上产能全部建成后,
将有效缓解公司当前高端电感满负荷生产的产能瓶颈。

3、AI全流程研发体系落地:报告期公司全面落地AI辅助产品设计、磁路仿真等工作,有效缩短产品研发周期,提升新品的一次客户验证通过率;联合国内顶尖高校开展宇航级软磁粉料研发,完成小批量试制,前沿材料研发取得阶段
性成果;公司部署本地私有化AI大模型,实现磁性材料配方仿真、生产工艺参数智能调优,助力研发投入产出效率进一
步提升。

4、客户全球化布局升级:2026年上半年公司海外营收占比持续提升,海外终端客户订单规模增长稳定;算力领域继续锚定国内外一线厂商,部分项目已经跑线验证通过,公司已成为其国内核心供应商之一;国内通信、消费电子头部
客户供货份额保持稳定,客户多元化布局帮助公司有效对冲单一市场周期波动的风险。

5、产品认证体系全面升级:公司磁性器件、射频器件及车载显示模组全部完成AEC-Q系列车规认证,产品宽温、抗
振动、长寿命指标全面适配800V高压整车平台,公司在车载领域的应用渗透持续加深;深圳、成都、惠州生产基地全部
完成IATF 16949体系复审,车规订单批量交付能力大幅增强。

(四)公司经营模式
1、研发模式
公司坚持“市场导向、自主研发、产学研合作”的研发理念,建立了以技术中心为核心,涵盖材料研发、产品设计、
工艺优化、测试验证等环节的全链条研发体系。技术中心下设磁性材料研究所、射频技术研究所、显示模组研究所等多
个专业研发部门,核心研发人员均具备 10年以上行业经验。研发项目聚焦 AI服务器电感、电源模块、车规级高频器件
等重点领域。

产学研合作方面,公司与西安交通大学、电子科技大学、中南大学、华南理工大学等高校科研机构建立长期合作关
系,共建“电子元器件联合实验室”,开展磁性材料、射频技术等前沿领域的研究,有效提升了公司的技术研发实力与创
新效率。

2、采购模式
报告期内,公司延续并优化直接采购模式,结合生产计划、原材料市场行情及库存管控需求统筹制定采购策略,持
续完善分级供应商管理体系,强化采购全流程品质把控,保障原材料供应稳定、采购流程规范高效。依托产业链整合布
局,公司进一步深化控股子公司间的供应协同,优化核心原材料供应体系,提升产业链自主配套能力;同时加强与金之
川、安可远之间的采购协同,整合供应商资源,统一采购标准与质量管控要求,有效提升整体供应链运营效率。

为适配业务全球化布局与汽车电子等高端业务发展需求,公司持续推进采购管理数字化升级,实现采购全流程线上
化运作与数据互联互通,提升供应链响应速度。伴随海外生产基地建设推进,公司拟逐步搭建全球化供应网络,构建多
元化供应格局,增强供应链韧性。针对车规级产品业务,公司建立符合行业规范的专项采购管理体系,严格供应商准入
与认证管理,推行多源供应保障机制,满足下游客户严苛的品质及交付标准。公司通过供应商动态评估与战略合作深化,
持续优化供应生态,为核心业务稳健发展提供可靠的供应链支撑。

3、生产模式
公司采用“以销定产、适度备货”的生产模式,结合客户订单需求与市场预测制定生产计划,实现产能的高效利用。

生产管理方面,公司推行精益生产管理体系,通过ERP、MES等信息化系统实现生产过程的全流程管控,从原材料采购、
生产加工、质量检测到成品出库,每个环节均建立严格的质量控制标准,确保产品质量符合客户要求。

供应链管理方面,公司建立了完善的供应商认证与管理体系,对原材料供应商进行严格的资质审核、样品测试与现
场审核,核心原材料供应商均为行业头部企业,确保原材料的质量稳定性与供应安全性。公司还通过与供应商签订长期
供货协议、建立战略库存等方式,有效应对原材料价格波动风险。

生产基地布局方面,公司在深圳、成都、惠州、越南海防四地布有生产基地,分别开展磁性与射频器件、变压器与
金属软磁材料产品的制造工作,形成“分工明确、协同互补”的生产格局。

4、销售模式
公司销售模式以直销为主、经销为辅。直销模式主要针对国内外大型企业客户,通过设立专门的销售团队负责客户
对接、需求沟通、订单洽谈与售后服务,建立长期稳定的合作关系;经销模式主要针对中小客户与部分新兴市场,通过
选择具备良好市场资源与渠道优势的经销商,拓展市场覆盖面,提高产品市场渗透率。

海外市场拓展方面,公司在美国硅谷、德国慕尼黑、韩国龙仁设有海外销售网点,配备专业的销售与技术支持团队,
主要负责北美、欧洲等海外客户的开发与维护,其中北美市场收入增幅显著,是公司海外业务的核心增长点。

客户服务方面,公司建立了“售前咨询—售中支持—售后服务”的全生命周期客户服务体系,售前为客户提供产品
选型、技术方案设计等专业咨询服务,售中协助客户进行产品测试与验证,售后及时响应客户的技术支持与产品维修需
求,客户满意度长期保持在99%以上,良好的客户服务也为公司赢得了广泛的市场口碑与客户忠诚度。
(五)市场地位与竞争优势
1、产品市场地位
公司作为国内领先的磁性元器件及射频器件供应商,核心产品一体成型电感产销量位列大陆头部,精密绕线电感和
高频定制磁性器件稳居行业前列,2025年顺利收购惠州安可远后现已具备材料、工艺及开发平台的完整技术能力;此外,
公司是国内少有的可同时量产SAW与LTCC双工艺射频前端器件的厂商,满足客户不同应用场景需求。公司坚守主业二十
余载,始终秉持“人才为本、技术为先”的经营理念,不断丰富高素质人才梯队, 持续向技术创新、研发制造等重点领
域投入大量资源,同时积极兼并吸收行业内优质企业,有机整合各条产品线的技术资源和供应链资源,努力践行尖端的、
与时俱进的智能与智慧型产品研发模式,致力为全球无线通讯系统、云计算及物联网接入提供最先进的电子元器件产品。

公司凭借着持续的研发创新与产业优化,正逐步从“国产替代配套供应商”向全球磁性与射频产业技术引领者升级。

2、核心竞争优势
(1)产业链优势:公司坚持自主研发,建立了完整先进的算法设计与工艺仿真平台。公司自充分利用资本运作方式
实现上游磁性材料渠道的打通后,相继实现了算力级、宇航级磁粉规模化落地,通过上游材料自主可控有效对冲行业原
材料涨价周期,是国内少数覆盖磁粉、电感、变压器完整磁性产业链的电子元器件厂商。

(2)客户资源优势:公司除持续夯实同传统优势的通讯、消费电子领域客户合作关系外,在算力端持续聚焦NVIDIA、浪潮、摩尔线程、超聚变等国内外头部厂商;车载端继续围绕国内外一线主机厂及Tier 1厂商作配套;同时积
极寻求同海外互联网云厂商的全方位合作。

(3)产品技术优势:公司持续推进高端产品结构优化,以一体成型电感、共模电感为代表的高端产品在市场端份额
持续提升。目前 TLVR VPD供电电感、铜铁共烧电感、超高频 LTCC等产品先后实现技术突破,性能对标国际龙头,国产
替代市场空间广阔。公司实现从粉料配方、绝缘包覆到共烧工艺的全链条国产化,保障我国在 AI、超算等关键领域的供
应链安全,支撑国家新材料产业规划中“先进磁性材料”专项落地。

(4)产能布局优势:目前公司在深圳、成都、惠州均设有生产基地,叠加越南海外工厂,形成国内外双循环产能布
局,一定程度降低外部贸易关税摩擦风险,为公司构建全球化供应能力提供坚实基础。

(六)主要业绩驱动因素
2026年上半年公司营收结构性增长延续“十五五”战略主线,持续落地深化消费电子存量优化、汽车电子优质拓客、
算力服务器核心客户导入、射频与光通信器件自主化升级、显示模组业务精益转型五大核心业务规划,高端产品成为本
期营收增长核心支撑,2026年上半年公司业绩增长主要得益于:
1、全球AI算力基础设施建设持续高景气,AI电感与光通信配套器件形成双增量曲线:伴随多模态大模型、本地部署 AI终端加速落地,行业全面向高压、TLVR垂直供电架构迭代,AI服务器单机高端磁性元件价值量远高于通用服务器,
供需持续紧平衡。公司自研TLVR耦合电感、大电流一体成型电感全面供货浪潮、超聚变、摩尔线程等国内头部算力厂商,
高端电感产线稼动率长期维持90%以上,AI算力磁性元器件业务持续贡献核心营收增量。

2、新能源汽车高压平台渗透提速,车规级元器件业务进入规模化收获阶段:2026年上半年国内新能源汽车销量保持稳定,800V高压快充车型渗透率持续提升,L2+高阶智能驾驶车型放量,单车车规磁性元件搭载量、单机价值量持续
上行。公司本部与子公司金之川形成功率电感、车载变压器协同优势,覆盖车载OBC、车载DC/DC、电源电控、智能座舱
等多个场景,全系列核心料号完成 AEC-Q200车规认证,与国内外一线主机厂及 Tier 1厂商进行了稳定合作,车规产品
规模稳中有升。

3、5G-A商用加速落地,通信射频、基站器件需求结构优化:国内 5G存量基站持续迭代扩容,工信部加速推进全国
地级以上城市5G-A试验网全覆盖,2026年新增增强型宏站超45万个,基站端配套产品空间持续打开。公司基站功率电
感持续稳定供应国内头部通信设备商;射频业务层面调整产品结构,聚焦LTCC射频器件、通信磁珠等产品研发量产,适
配5G-A通感一体化、RedCap工业物联网场景,整体供应能力持续增强。

报告期内,公司业绩呈现鲜明结构性分化特征,AI算力、高速光通信等高毛利高端产品线营收稳定增长,行业“高
端紧缺、传统承压”的分化格局与电子元器件行业向算力、光通信等高景气赛道转型的整体趋势完全匹配。公司依托上
游材料自研自产逐步实现全产业链降本,持续加码AI电感、车规电感、光通信无源器件产能建设,通过技术创新、高端
产能扩张、客户结构优化对冲传统业务周期压力,进一步夯实中长期成长基础。

(七)业绩与行业发展契合度
2026年上半年电子元器件行业进出口贸易总额均呈现上升态势,公司上半年营业收入同比增长10.53%,业绩增长趋
势符合行业整体发展水平。公司增量收入主要来源于高景气度的AI相关客户,传统消费电子业务主动收缩低端订单、优
化产品结构,整体经营趋势与行业“高端化、算力化”转型主线完全匹配。

二、核心竞争力分析
1、领先的技术创新与工艺创新步伐
公司始终将自主研发作为企业长期发展的根本,将技术领先作为企业参与竞争的核心。公司建立了一整套成熟的设
计开发工艺流程,搭建了模块化设计工作平台,为重点项目成立集销售、设计、工程、生产、QC等多部门业务骨干为一
体的研发团队,能根据下游产品整体设计快速提出元器件解决方案,并满足批量制造需求。公司还通过参与主流芯片产
品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案;为了顺应主流芯片的发展潮流,提前掌握市场主动权,提高对下
游市场的响应速度。

公司通过密切关注行业技术的发展,不断对新产品、新技术、新工艺、新材料进行深入研究,基于对电子元器件行
业的深刻理解和多年研发投入,积累了丰富的研发、生产经验,掌握了关键的具有自主知识产权的产品设计和制造工艺
设计、材料、生产、品质管理等多环节业务骨干为一体的研发团队,能根据下游产品需求快速提出设计方案、材料方案,
还通过参与主流芯片产品的早期设计为客户量身定做一站式元器件解决方案。报告期内,公司基于在电感和射频滤波器
领域的积累和突破,为全球头部消费电子厂商的AI电源管理芯片提供了电感方案,产品成功设计并进入新平台高效率电
源;搭建出先进的产品声学仿真平台,为未来音响功放电感的应用提供坚实基础;在材料端顺利完成核心材料的导入,
实现了高效率电感的产品设计,同时由于完成了高效共烧粉料的量产,成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品。

截至2026年6月30日,公司已获授权的专利、计算机软件著作权及布图设计共计309项,其中发明专利101项。

2、扎实的人才积累
公司的主要产品属于高端电子元器件,从事该行业需具备材料学、半导体、化工、测量、电路等跨学科的高端专业
人才。由于国内外高校很少开办相关综合专业,人才培养主要通过企业自主完成,公司拥有一批国内最早专注于电子元
器件设计、材料、工艺、生产的研发技术人员和管理团队,公司董事、总经理张美蓉博士是国内被动电子元器件行业的
技术领军人物,通过二十多年来技术与经验的深厚沉淀,现已在公司培育出一支专业知识结构完善、研发生产经验丰富、
自主创新能力强的研发团队,通过对行业通用技术、产品特性、工艺特性、材料特性、设备特性的研究,反哺公司的研
发创新能力。

近年来,公司与上下游联合开发,同西安交通大学、电子科技大学、华南理工大学、中南大学等知名高校不断开展
联合培养的合作项目,通过双方优秀的校企资源为自身储备了较多的中坚力量,同时也向行业输送了大量的优质技术人
才;公司还先后获评深圳市级博士后创新实践基地、核心电子元器件协同培养育人基地及软磁材料研究生实习基地等,
人才挖掘与培养能力被市区及高校充分肯定。

3、全面的客户资源
客户认证系电子元器件行业的竞争壁垒之一,下游终端客户对产品质量、响应速度、产品检测、售后服务等均有较
高要求。元器件供应商通过下游整机厂商认证后,下游厂商通常会与供应商建立长期稳定的战略合作关系,以确保电子
整机产品的可靠性。公司凭借先进的生产技术和优异的产品性能,陆续获得了通讯设备、消费电子、新能源、物联网服
务器及汽车电子领域众多知名企业的肯定,并与部分核心客户建立了长期的战略合作关系。经过多年的精耕细作,公司
在与上述优质客户的合作过程中建立了牢固的信任,多次获得客户授予的“优秀供应商”、“优秀商业合作伙伴”、
“最佳质量供应商”等荣誉称号。

近年来,公司持续以“深化消费电子领域合作、谋划汽车电子领域国际化布局、突破算力服务器领域关键客户、增
强射频器件自主供应能力与协助显示模组业务转型”为业务核心,重点围绕AI经济链中的算力、存力、电力,汽车三电
三域系统中的智能驾驶、智能座舱、电源电控等热点市场投入业务资源,稳步实现客户资源的多元化拓展,夯实公司在
高频化、高可靠性元器件市场的综合竞争力。

4、稳定的产品品质
基于较成熟的制造工艺和较高的研发设计水平,在同样尺寸下,公司可以实现电感量更大、适用频率更高、品质因
素Q值更高,抗干扰能力更强,电流稳定能力更好的电感产品;在射频元器件方面,公司掌握多个系列(RX、TX、双工
器、三工器、四工器)、不同频段(Sub 3G频段、UHB、毫米波)元器件的设计能力,工艺流程完善,能充分满足下游
客户对产品参数及规格的个性化需求。

公司自成立以来,一贯高度重视品质管理,在采购、生产、销售等环节均进行严格的质量控制,先后通过了ISO 9001:2015、IATF 16949:2016、ISO 17025-CNAS等质量管理体系,ISO 14001:2016、RoHS、REACH等环境管理体系以
及ISO 45001:2018、ISO 14064-1:2018等社会责任体系的认证,取得了智能制造能力叁级成熟度标准符合性证书,目
前,公司主流产品的合格率均处于国际一线水平。2024年,公司“一体成型式电感器”与“平板电脑液晶显示模组”荣
获“广东省级制造业单项冠军企业”称号,公司核心产品的生产技术与工艺水平已达到国际国内领先水平。

公司凭借多年积累获得了一系列荣誉资质,被国家信息产业部定点为“手机配套工程”项目;被广东省政府确立为
“十大重点高新科技项目”企业。

5、科学的管理水平
公司一贯重视各类管理人才的培养,采取换岗培养、引进专家辅导、外送骨干培训等方式全面提升各级管理人员素
质,并以多种渠道引进高级管理人才,加强现代企业先进管理知识及管理理念的学习,不断完善各项管理制度和规范;
公司以市场为导向开展运营管理,适时调整产品结构和研发方向、完善内控制度,以降低经营风险;公司注重生产管理
和成本管控,在产品研发设计阶段即充分考虑材料、制作难度、生产时间、合格率等因素,进行精准的成本测算,利用
积累的大量工艺试验结果,通过计算机辅助模拟仿真技术,结合实验设计、潜在失效模式与分析等先进制造技术手段预
先评估批量生产过程中可能存在的问题,并对生产工艺过程进行优化,通过SPC、6σ等科学控制手段对生产过程的质量
问题进行动态处理,进而有效降低大批量生产过程中可能出现的质量波动,提高产品的可靠性与一次合格率。

公司在报告期内继续夯实PLM系统平稳运行,通过缩短产品研发周期有效提升相关部门的工作质量;持续优化ERP系统的换型协同,为WMS及AGV系统提供坚实的数据化支撑;此外,公司还通过内部AI大模型的本地化部署,解决数据
安全与定制化需求问题,提升公司的信息化与智能化管理能力,为公司构建“质量—安全—效率—成本”的全链条价值
闭环提供管理动能。

三、主营业务分析
概述
2026年上半年,全球电子信息产业加速依托新质生产力推进产业结构升级,国内宏观经济坚韧向前蓬勃向好,数字
中国、新型工业化、新能源汽车产业扩容等国家战略持续深化落地,AI算力基础设施建设、800V车载高压平台普及、
5G-A规模化商用三大产业红利陆续释放,电子元器件行业结构性分化特征进一步凸显,高端算力、车规无源器件供需紧
俏,传统消费电子需求仍处于弱复苏状态,行业整体呈现“高端赛道高增长、传统存量板块承压”的状态。公司依托多
年技术沉淀、海内外产能布局与优质客户资源,持续推进产品高端化与客户结构优化,上半年高端业务营收增长显著,
整体经营结构持续优化,核心综合竞争力稳步提升。

报告期内公司实现销售收入19.85亿元,同比增长10.53%;实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元,同比增长1.12%;实现经营活动产生的现金流量净额2.41亿元,同比增长506.44%;加权平均净资产收益率为3.05%,较上年
同期减少0.14个百分点。其中,公司电子元器件业务实现销售收入10.81亿元,同比增长19.96%,实现净利润1.38亿
元,同比增长10.37%,元器件业务较上年同期相比变化的主要原因有:1、高利润消费终端、AI服务器、高速光通信配
套磁性元器件进入批量交付高峰期,叠加新能源汽车渗透率持续提升,高价值产品出货规模随高景气赛道同步快速增长,
成为拉动元器件板块营收增长的核心动力;2、各业务上游材料成本普遍上涨,虽有部分客户接受顺价调整,但总体仍由
公司承担大部分利润压力,表现为盈利增长幅度不及收入增幅;3、显示模组业务仍以存量优化、降本增效为核心经营方
向,受终端面板行业价格竞争和美元贬值因素持续影响,板块毛利率维持低位,影响公司整体盈利水平;4、电子元器件
业务海外客户贡献度持续提升,海外业务整体毛利率较上年同期增长3.56个百分点,但受上半年海外客户结算币种兑人
民币汇率下行影响,本期汇兑损失金额增加1,707.09万元,同比增长1,048.65%。

站在当前产业发展节点,2026年全球电子信息产业将持续呈现AI渗透各行各业、快速促进行业技术升级的发展特征,电子元器件行业整体维持结构性增长,高端产品国产替代、产品结构和技术工艺迭代升级是贯穿全年的核心发展主
线。公司将持续坚守“技术驱动、创新引领”的核心发展战略,深耕磁性元器件、射频器件、显示模组三大主营业务板
块,倾斜研发、产能资源重点布局AI专用元器件、全系列车规级电子元器件等高附加值产品,强化各经营主体间业务协
同、产能互补的优势,全面推动公司高质量可持续发展。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,984,879,018.701,795,734,164.4210.53% 
营业成本1,646,237,562.111,512,296,853.898.86% 
销售费用16,893,656.2016,443,527.792.74% 
管理费用50,964,394.8545,903,694.5211.02% 
财务费用7,995,809.42-12,552,452.56163.70%主要系美元兑人民币 汇率下行,汇兑损失 同比增加1,707万 元;叠加理财利率下 行,利息收入同比减 少489万元所致。
所得税费用26,970,987.7121,914,955.8223.07% 
研发投入81,966,148.9981,808,734.010.19% 
经营活动产生的现金 流量净额240,667,890.6139,685,197.01506.44%主要系本期营收增 长,销售回款相应增 加所致。
投资活动产生的现金 流量净额-280,834,680.18155,296,518.53-280.84%主要系本期购买理财 发生额变动所致。
筹资活动产生的现金 流量净额-187,128,607.97-208,227,304.18-10.13% 
现金及现金等价物净 增加额-236,428,037.30-12,822,730.671,743.82%主要系本期购买理财 发生额变动所致。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
电子元器件1,081,318,28 3.78833,905,913. 4722.88%19.96%17.28%1.76%
LCM液晶显示 模组881,479,896. 89796,442,774. 309.65%1.08%1.51%-0.38%

四、非主营业务分析
□适用 ?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金292,650,898. 673.86%543,495,514. 097.29%-3.43%主要因公司购 买理财产品结 构调整所致
应收账款1,494,087,19 0.5919.71%1,244,078,66 3.3716.68%3.03%主要系本期销 售规模扩大, 部分销售收入 信用结算占比 有所提升,客 户信用期内应 收款项增加所 致。
存货671,675,747. 148.86%613,903,187. 438.23%0.63% 
固定资产2,236,829,13 1.1129.51%2,260,544,20 9.9430.31%-0.80% 
在建工程595,960,099. 607.86%305,468,932. 014.10%3.76%主要系一是工 程建设投入增 加;二是未达 预定可使用状 态的待安装设 备增加所致。
使用权资产55,077,667.8 00.73%65,334,206.9 80.88%-0.15% 
短期借款86,194,914.8 41.14%116,141,917. 641.56%-0.42% 
合同负债8,437,189.670.11%9,124,593.900.12%-0.01% 
长期借款14,052,139.2 00.19%15,772,854.4 00.21%-0.02% 
租赁负债41,524,438.5 70.55%48,541,387.5 80.65%-0.10% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用 ?不适用
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末金额   
 账面余额账面价值受限类型受限情况
货币资金31,604,369.1231,604,369.12保证金承兑汇票保证金、ETC业务保证金等
应收票据4,223,410.494,096,708.18票据质押票据质押
固定资产19,693,791.7716,738,792.66抵押产权抵押给银行的房屋及建筑物
无形资产25,526,124.0021,968,677.09抵押产权抵押给银行的土地使用权
应收票据27,735,618.3827,735,618.38未终止确认的应收票据未终止确认的应收票据
合计108,783,313.76102,144,165.43  

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
37,742,855.5122,857,144.4965.12%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用 ?不适用
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集 年份募集 方式证券 上市 日期募集 资金 总额募集 资金 净额 (1)本期 已使 用募 集资 金总 额已累 计使 用募 集资 金总 额 (2)报告 期末 募集 资金 使用 比例 (3) = (2) / (1)报告 期内 变更 用途 的募 集资 金总 额累计 变更 用途 的募 集资 金总 额累计 变更 用途 的募 集资 金总 额比 例尚未 使用 募集 资金 总额尚未 使用 募集 资金 用途 及去 向闲置 两年 以上 募集 资金 金额
2021向特 定对 象发 行股 票2021 年07 月16 日134,0 00133,0 88.86,734 .43132,1 93.9999.33 %043,90 032.99 %1,806 .01存放 于募 集资 金专 户以 及现 金管 理账 户0
2025向特 定对 象发 行股 票2025 年12 月16 日10,14 09,396 .528,298 .768,298 .7688.37 %000.00%1,836 .52存放 于募 集资 金专 户0
合计----144,1 40142,4 85.3215,03 3.19140,4 92.7598.60 %043,90 030.81 %3,642 .53--0
募集资金总体使用情况说明:
1、经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市麦捷微电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监
许可[2021]821号),并经深圳证券交易所同意,公司于2021年向符合中国证监会相关规定条件的特定投资者发行人民
币普通股(A 股)157,647,058股,发行价格为8.50元/股,募集资金总额为人民币1,339,999,993.00元,扣除不含增
值税发行费用人民币9,912,474.91元,募集资金净额为人民币1,330,087,518.09元。上述募集资金已经立信会计师事
务所(特殊普通合伙)验证,并由其于2021年6月25日出具了“信会师报字[2021]第ZL10307号”《验资报告》。截
至2026年6月30日,本次募集资金已使用132,193.99万元。

2、根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市麦捷微电子科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资
金注册的批复》(证监许可〔2024〕1871号),并经深圳证券交易所同意,公司2025年向特定对象发行股票8,492,462
股,每股发行价格为人民币11.94元,募集资金总额为人民币101,399,996.28元,扣除承销保荐费、律师费、审计费等
发行费用(不含增值税)7,434,751.08元后,实际募集资金净额为人民币93,965,245.20元。立信会计师事务所(特殊
普通合伙)对公司上述募集资金的到位情况进行了审验并出具了信会师报字[2025]第ZL10359号《验资报告》。截至
2026年6月30日,本次募集资金已使用8,298.76万元。

(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

融资 项目 名称证券 上市 日期承诺 投资 项目 和超 募资 金投 向项目 性质是否 已变 更项 目 (含 部分 变 更)募集 资金 承诺 投资 总额调整 后投 资总 额 (1)本报 告期 投入 金额截至 期末 累计 投入 金额 (2)截至 期末 投资 进度 (3) = (2)/ (1)项目 达到 预定 可使 用状 态日 期本报 告期 实现 的效 益截止 报告 期末 累计 实现 的效 益是否 达到 预计 效益项目 可行 性是 否发 生重 大变 化
承诺投资项目              
2021 年向 特定 对象 发行 股票2021 年07 月16 日高端 小尺 寸系 列电 感扩 产项 目研发 项目45,6 0045,6 00 45,8 07.5 7100. 46%2023 年06 月30 日7,52 4.9939,7 42.8 3
2021 年向 特定 对象 发行 股票2021 年07 月16 日射频 滤波 器及 高端 电感 扩产 项目 (原 项 目: 射频 滤波 器扩 产项 目)研发 项目43,9 0043,9 005,87 2.5745,9 75.2 7104. 73%2026 年12 月31 日  不适 用
2021 年向 特定 对象 发行 股票2021 年07 月16 日研发 中心 建设 项目生产 建设8,50 08,50 0861. 865,05 5.6359.4 8%2026 年12 月31 日  不适 用
2021 年向 特定 对象 发行 股票2021 年07 月16 日补充 流动 资金补流35,0 88.835,0 88.8 35,3 55.5 2100. 76%   不适 用
2025 年向 特定 对象 发行 股票2025 年12 月16 日支付 交易 的现 金对 价投资 并购7,88 07,88 07,56 07,56 095.9 4%   不适 用
2025 年向 特定 对象 发行 股票2025 年12 月16 日支付 交易 中介 机构 费用投资 并购686. 9743. 48738. 76738. 7699.3 7%   不适 用
2025 年向2025 年12补充 安可补流1,57 3.11,51 6.52      不适 用
特定 对象 发行 股票月16 日远流 动资 金、 偿还 债务            
承诺投资项目小计--143, 228. 8143, 228. 815,0 33.1 9140, 492. 75----7,52 4.9939,7 42.8 3----   
超募资金投向              
不适 用2026 年12 月31 日不适 用不适 用        不适 用
合计--143, 228. 8143, 228. 815,0 33.1 9140, 492. 75----7,52 4.9939,7 42.8 3----   
分项目说明 未达到计划 进度、预计 收益的情况 和原因(含 “是否达到 预计效益” 选择“不适 用”的原 因)“射频滤波器及高端电感扩产项目”(原项目为“射频滤波器扩产项目”,下同),受市场环境变化和 消费电子需求下降的影响,整体进度不达预期;“研发中心建设项目”受公司场地不足的影响,项目进 度缓慢。上述两个项目未能在预期计划内达到可使用状态。为降低募集资金的投资风险,本着对投资者 负责及谨慎投资的原则,结合目前项目实际开展情况,经公司审慎研究,决定将“射频滤波器及高端电 感扩产项目”和“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间自2024年12月31日延至2026年 12月31日。             
项目可行性 发生重大变 化的情况说 明不适用             
超募资金的 金额、用途 及使用进展 情况不适用             
存在擅自变 更募集资金 用途、违规 占用募集资 金的情形不适用             
募集资金投 资项目实施 地点变更情 况适用             
 以前年度发生             
 因现有实施场地点场地不足,项目进度缓慢,不利于后续生产效率的提升,为进一步优化园区布局和项 目运营效率,公司决定增加麦捷科技智慧园二期和麦捷科技龙田分公司作为“射频滤波器及高端电感扩 产项目”和“研发中心建设项目”的实施地点。公司于2024年12月30日召开第六届董事会第二十次 会议,审议通过了上述募投项目增加实施地点的事项             
募集资金投 资项目实施 方式调整情 况不适用             
募集资金投 资项目先期 投入及置换 情况适用             
 1、在募集资金到位前,公司利用自有资金对募投项目累计投入286,958,401.00元以及用自筹资金支付 不含税发行费用1,316,248.55元。2021年7月30日,公司召开的第五届董事会第十七次会议、第五 届监事会第十三次会议审议通过了《关于以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金及已支付发行费 用的议案》,同意公司以募集资金置换已投入募投项目的自筹资金及已支付的发行费用,共计 288,274,649.55元。上述置换已于2021年8月完成。             
(未完)
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