光莆股份:300632光莆股份投资者关系管理信息20251023

时间：2025年10月23日 21:36:31 中财网

原标题:光莆股份:300632光莆股份投资者关系管理信息20251023

证券代码：300632 证券简称：光莆股份
厦门光莆电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20251021

投资者关系活动类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（投资者线下调研）
参与单位名称及人员姓名	七星投资、中信建投证券、瑞达期货、华夏银行及社会投资者
时间	2025年10月21日15:30-17:30
地点	厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1800-1812号
上市公司接待人员姓名	董事:林瑞梅女士 副总经理、董事会秘书:张金燕女士
投资者关系活动主要内容 介绍	1.请介绍一下公司未来的发展方向？是否涉及低空经济、无 人机等领域？ 答:公司将紧抓全球产业链重构、国产替代加速及双碳目标机 遇，坚持国际+国内双轮驱动，聚焦半导体光集成传感器主业，深 化半导体光技术创新，强化跨国经营能力，拓展数智能碳管理业 务，通过内生+外延双重赋能，打造全自主可控的“光集成传感器 封测-智能传感模组-智能终端产品-场景解决方案”产业链闭环 实现生态乘数效应。 公司积极拓展光集成传感器件、智能传感模组在机器人、低 空飞行、智能驾驶、可穿戴设备等高成长、迭代快的领域应用， 光集成传感器封装产品目前已在机器人、无人机、智能手机、智 能驾驶、消费电子等多个领域应用。 2.请教一下，目前公司与科技相关的国内高校有哪些合作？ 方便透露吗？ 答:公司积极联动国内高校、科研院所及高端人才团队，构
	建开放协同、优势互补的创新生态体系：（1）与中国科学院半导 体研究所联合申报了“十四五”重大科技攻关项目，依托双方在 产业落地经验与前沿科研资源上的优势互补，共同推进技术研发 与成果转化；（2）与厦门大学建立长期稳定的合作关系，搭建联 合人才培养平台，通过共建实验室、联合开展课题研究、设立实 习实践基地等多元形式，实现学术研究与产业需求的精准对接， 为公司持续输送高素质、复合型专业人才，夯实人才储备基础； （3）积极携手院士科研团队，探索“脑机接口”等具有前瞻性 战略性的新兴技术方向，拓展公司在高端科技领域的布局，为未 来业务增长开辟新赛道。 3.目前国内半导体封测市场日趋成熟，公司如何与长电、华 天等头部企业竞争？未来如何在全国封测市场抢占份额并保持 较高的利润率？ 答:公司与上述企业在产品品类和生产工艺上存在差异。基于 高端光电传感器几乎被欧美和日本的企业垄断，国产化率低的现 状，公司依托30年的透明封装经验，聚焦光集成传感器封测这一 细分赛道，通过差异化技术路线与产品定位，避开同质化红海竞 争。在光子集成封测领域，公司拟对标长电，技术、产品规划路 径为：光传感→光通信→光计算，成为光子集成封测领域的国内 龙头。 未来，公司将积极培养战略客户，通过资本、技术绑定强化 协同效应，实现资源互补与价值赋能，携手突破行业关键“卡脖 子”技术瓶颈，携手推进国产替代进程，携手占领国际市场，打 造半导体光集成传感器产业链闭环，实现生态乘数效应。 4.今年以来，黄金、铜等贵金属价格上涨，公司原材料采购 怎么锁定成本？是通过现货层面与上下游供应商的联动进行锁 定还是通过期货层面进行锁定？公司与厦门的建发、国贸等几家 贸易商是否有合作？ 答:针对贵金属采购，公司采取“现货采购与期货采购相结合 的灵活模式，并与公司实际产能规划、订单交付周期及市场价格 波动趋势相匹配。公司与厦门国贸有开展期货方面的合作。 5.目前无人机发展趋势很强劲，请问公司在无人机领域有关 业务布局和进展？ 答:公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件可高效适配
	无人机悬停控制、障碍物规避等核心应用场景。目前，相关产品 已在国内知名品牌的无人机上应用，公司也在向更多的客户提供 样品测试。 6.公司在光集成传感封测领域布局深远，能否详细介绍一 下现在和未来的产能是如何规划的？ 答:厦门光集成传感封测智能智造基地是公司打造的第一个 标准化基地，人才已前瞻储备到位，该基地场地规划产能为100KK/ 月，已建成产能40KK/月，自今年投产以来客户密集验厂导入、产 能利用率逐步爬坡，目前产量约20KK/月。未来，公司将以厦门基 地为标杆样板，根据客户需要在全球复制。
关于本次活动是否涉及应 披露重大信息的说明	本次活动不涉及未公开披露的重大信息。
附件清单（如有）
日期	2025年10月23日