鹏鼎控股IPO 募投项目促行业龙头再上新台阶

时间:2018年09月14日 09:30:04 中财网
  鹏鼎控股(002938)作为全球第一大印制电路板(PCB)生产企业、全球范围内少数同时具备PCB设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商之一,不日将登陆深圳证券交易所A股资本市场。

  据公告显示,按本次发行价格16.07元/股、发行股份数量231,143,082股计算,鹏鼎控股预计募集资金总额为371,446.93万元。扣除发行人预计承担的发行费用11,324.09万元后,预计募集资金净额为360,122.84万元,不超过本次募集资金投资项目的计划资金需求量。

  鹏鼎控股此次募集资金将用于庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板扩产项目以及宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目。两大募投项目均围绕主营业务进行,旨在进一步巩固、扩大公司技术、研发、产品、规模、营销等各方面的优势,提升公司综合实力,为把公司打造成为拥有核心竞争力、国际影响力的PCB生产先进企业提供坚实基础。

  其中,为进一步扩大产能,从而进一步提升大批量供货能力,顺应国内乃至全球电子产品市场不断增长的需求,鹏鼎控股计划投入300,000万元用于建设庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板(FPC精密组件)扩产项目。该项目建设基于公司已有生产工艺和庆鼎精密的业务基础,对柔性多层印制电路板生产线进行扩产,产品主要面向智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域。

  另外,鹏鼎控股还计划投入240,000万元建设宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司高阶HDI印制电路板扩产项目。该项目的产成品--高阶HDI,具有更高制程、更精细线路、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特点,面向高性能、便携式的高端电子市场。该项目通过规模化、智能化生产降低高阶HDI印制电路板的制造成本,有利于优化产品结构,更好地满足市场对智能终端和元器件“轻、薄、短、小”的要求;同时,对于该项目的资金投入将促进研发及生产技术水平的进一步提升,并推动鹏鼎控股在自动化、智能化工厂领域的不断升级,从而具有更强的市场竞争力。

  鹏鼎控股作为PCB行业的龙头企业,在研发、生产、客户等方面已有较强的优势。随着募投项目的顺利实施,鹏鼎控股主营业务收入、盈利能力及抗风险能力将得到进一步提升与增强,在整个行业的竞争力将跨上一个新的台阶,并朝着“成为全球最具竞争力的PCB企业和最具投资价值的上市公司”的发展目标加速迈进。(.股.吧)
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